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工業氧化鋯陶瓷的氣孔速率檢測

發佈時間:2024-09-14點選:0

氧化鋯陶瓷具有高韌性、高抗彎強度、高耐磨性、耐化學腐蝕、高熱膨脹係數、高電性能優點,廣泛應用於結構陶瓷、功能陶瓷領域。 氧化鋯陶瓷的氣孔率、脆性是陶瓷性能的關鍵指標,如何準確快速地描述這些指標關係著產品的生產效果和效率,而建立一套標準的檢測流程無疑會促進產業的正向健康發展


(氧化鋯 光電陶瓷零件)

氧化鋯陶瓷性能取決於其微觀組織,由於氧化鋯陶瓷生產過程特點,氧化鋯陶瓷中必然存在一定的氣孔,氣孔又分為開氣孔和閉氣孔。氣孔率、氣孔的大小、數量和分佈是氧化鋯陶瓷微觀組織中的重要內容,是決定氧化鋯陶瓷性能的重要指標。氣孔率越低、氣孔越小、氣孔約接近球狀、氣孔分佈越均勻,氧化鋯陶瓷的性能越好,氣孔的檢測是氧化鋯陶瓷中重要檢測項目。 目前,可以參考採用GB/T 25995-2010精細陶瓷密度和顯氣孔率試驗方法[5]對氧化鋯陶瓷的氣孔率進行檢測。

但是,此標準方法有一定限制:

1)只適用於氣孔率為0.5%-10%的陶瓷材料;

2)只能偵測開氣孔率,無法偵測閉氣孔率;
3)樣品處理時間長,檢測週期長;

4)相同質量的樣品,增大樣品表面積(碎化),顯氣孔增加,檢測結果受樣品的表面積影響。

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